欢迎访问第一新闻网官方网站
设为首页 | 收藏本站
国际新闻 民生新闻
时政新闻 经济新闻
军事新闻 体育新闻
部委信息 高层动态
时评信息 时事解读
法治生活 法律法规
企业资讯 食品安全 生态环保
健康卫生 房产商情 财经在线
娱乐资讯 旅游天下 科技之窗
独家观察 文化产业
戏剧歌舞 书画收藏
文艺批判 产业观察
今天:
您所在的位置:主页 > 科技 >

台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂 工厂坚持在台湾地区

时间: 2017-11-07 16:44 作者:达哥 来源:Techweb 点击:

  TechWeb报道现在移动处理器工艺不断精进,已经达到了10nm工艺制程,甚至7nm也很快会与我们见面,但这还不是极限。台积电最近透露了公司关于3nm工艺晶圆的动向。

  

根据一次电话会议的记录显示,台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂,而且这个工厂不会到美国或者其他地方,而是坚持在台湾地区。

 

  根据一次电话会议的记录显示,台积电创始人张忠谋表示台积电将会在2020年建设3nm晶圆工厂,而且这个工厂不会到美国或者其他地方,而是坚持在台湾地区。

  此前有消息称,台积电由于更高工艺的晶圆工厂需要更大面积的土地以及水电等周边运营支持,所以可能无法在台湾本土建厂,正值美国加大吸引力度,所以有可能到美国开设新厂。但这次张忠谋的回应彻底击溃了这种说法,同时他表示台积电相信当地政府可以帮助他们解决好这个问题。

  按照此前的预计,3nm晶圆工厂的建设预计要花费200亿美元,有望拉动台南地区的经济发展,不过即便2020年开始建设,最早投产恐怕也要等到2023年,也就是说5年之内我们恐怕很难见到台积电的3nm工艺处理器。

  当然不排除其他公司赶超,要知道10nm工艺的时候三星已经后来者居上了,提前于台积电量产新工艺。但对于处理器来说,工艺制程的确重要,但晶体密度和整个工艺的稳定性才是更重要的,这一点看英特尔同样不容小觑,依然是行业内的龙头。所以未来鹿死谁手还不得而知,但移动芯片的火爆带来了很多新的机遇,对于台积电来说是必须把握的机会。

全国新闻

更多>>

民生新闻

更多>>

娱乐资讯

更多>>

财经资讯

更多>>

科技资讯

更多>>

关于我们 | 机构介绍 | | 联系我们 | 版权声明 | 招聘信息 | 查询系统
主办: 联系电话: 邮箱:1404326696@qq.com
地址:北京市海淀区万寿路 邮编:570000
粤ICP备15064767号-1